包含865地推的词条

318地推拉新网 （点击进入网站）

今天给各位分享865地推的知识，其中也会对进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、主板的810.845.865是什么意思?他们后面的T.G.GL.GV.GL-D.PE.PE-D.EPT.ET.是什么意思怎么区分呀
• 2、看不出哪升级了？索尼Xperia 1III旗舰手机发布，一文看懂区别
• 3、世界四大危机
• 4、天玑800和骁龙765g哪个好

主板的810.845.865是什么意思?他们后面的T.G.GL.GV.GL-D.PE.PE-D.EPT.ET.是什么意思怎么区分呀

一、主板与芯片组的关系

芯片组是主板的灵魂，决定了主板的性能和价格。主板上的芯片组又称之为控制芯片组(Chipset)，与主板的关系就好像CPU 对于整机的关系一样，提供了主板所需的完整核心逻辑。正如人的大脑分左脑和右脑，主板上的芯片组由北桥芯片和南桥芯片组成。其中北桥芯片负责管理L2 Cache 、支持存的类型及最大容量、是否支持AGP 加速图形接口及ECC 数据纠错等。对USB 接口、UDMA/33 EIDE 传和ACPI(Advanced Configuration and Power Interface，高级电源管理)的支持以及是否包括KBC (键盘控制模块)和RTC(实时时钟模块)则由南桥芯片决定。因此，芯片组的类型将直接影响主板甚至整 机的性能。

二、主流芯片组一览

在386 和486 时代，生产主板芯片组的厂商很多，其中包括VIA 、UMC(联华)、SiS 和ALi 等。Pentium

处理器上市后，由于各芯片组制造厂商对其技术不熟悉，使得早期586 级主板对Pentium 处理器的支持 不尽人意。在这种情况下，Intel 公司开始自己研发主板芯片组，使其能够更好地支持Pentium 系列处 理器。在Intel 公司正式加入芯片组竞争的短短几年中，很多专业芯片组厂商的市场份额大幅下降，甚 至转行生产其他产品，Intel 芯片组的市场份额也一度达到了近90%。

1.Intel 芯片组

(1)Intel 430TX

Intel 430TX 是Intel 于几年前推出的专门支持Pentium MMX 级 CPU 的芯片组，针对MMX 技术进行了优化。同时该芯片组还支持AMD K6 和Cyrix M Ⅱ CPU 。Intel 430TX 芯片组利用动态电源管理结构，长了便携式电脑的电池使用时间。430TX 芯片组支持APM(高级电 源管理)，可使电脑在不工作时自动进入休眠状态，从而达到节能的 目的。430TX 芯片组能更好地支持SDRAM，对内存的读取时间也比此 前的VX 芯片组有所缩短。此外还支持UDMA/33 和USB 接口。

(2)Intel 440BX

Intel 440BX 芯片组可以算做一个奇迹，能够在竞争如此激烈、技术更新一日千里的IT 界特别是 芯片组领域存活这么长时间的，目前还只有Intel 440BX 芯片组。440BX 芯片组由北桥82443BX 和南桥 82371EB(或2371AB)组成，支持双CPU 、100MHz 外频、1024MB 内存，并支持ECC 内存校验。440ZX 芯片 Intel 440BX 芯片组 的北桥芯片82443BX 组是BX 芯片组的简化版，不支持双CPU，只支持

2 个DIMM 插槽、3 个PCI 插槽和1 个ISA 插槽，最 多支持512MB 内存，且不提供ECC 校验功能。

同时，440ZX 芯片组还细分出了82443ZX 和 82443ZX-66 两种版本，后者不支持100MHz 前端总 线(FSB ——Front Side Bus)。时至今日，还有 许多主板厂商在改进440BX 主板，比如增加UDMA/ 100 和RAID 功能，以满足新的需要。不过随着新 一代芯片组的推出，440BX 终将成为人们的回忆。

(3)Intel 440GX

Intel 440GX 芯片组是为了满足服务器领域的需求而开发的 高档芯片组，从这个意义上讲，Intel 440GX 芯片组较之其他芯 片组而言具有更高的稳定性。在性能方面，作为440BX 的超集， 440GX 除了具有440BX 芯片组的全部特点外，主要增加了在100MHz 总线频率下对Slot 2 接口的Xeon(至强)处理器的支持，最多允 许4 颗CPU 以SMP(Symmetric Multi－Processing，对称多处理) 模式工作。440GX 芯片组也为南北桥结构，北桥芯片为82443GX， 南桥芯片依然使用82371EB 。440GX 支持高达2GB 的SDRAM(单条 512MB)内存，允许使用ECC，有更完善的AGP 2x 接口和USB 接口， 并具有Modem 及网络遥控唤醒功能，符合PC97 能源管理规范。

(4)Intel 450NX

Intel 450NX 芯片组是专门为企 业级服务器量身制造的芯片组。由于 大多数服务器系统对图形显示没有太 高要求，所以Intel 450NX 芯片组没 有提供对AGP 的支持。Intel 450NX 芯片组使用了地址位序列改变(ABP) 和高带宽的四路交错技术，支持8GB 内存，可提供4 个32 位PCI 接口和两 个64 位PCI 接口(或两个32 位PCI 、一 个64 位PCI 接口)。

处理器总线接口的地址宽度为 36 位、数据宽度为64 位，工作频率 为100MHz 。用特别的群集控制器能同使用8 个Xeon 处理器。高性能的内 存管理系统包括C2C 和ABP(Address Bit Permutiong)，它能提供充足的 带宽(1GB/s)。450NX 由4 部分组成:

82451NX 内存和I/O 桥控制器、 82454NX PCI 增强桥、82452NX RAS/CAS 发生器和82453NX 多重路径数据访问 。450NX 芯片组也具有企 业级服务器必需的可靠性 ，它可在 3 个主要的数据传输接合点进行检查:MIOC 和系统总线有ECC 校验， 总线控制器也有奇偶校验;MIOC 和内存子系统的ECC 校验;MIOC 和PCI 增强桥(即MIOC/PXB 增强总线和 PCI 总线之间)的奇偶校验。

(5)Intel 440EX

Intel 440EX 芯片组是Intel 当初为赛扬处理器特别开发的一款 芯片组，支持AGP 。Intel 440EX 芯片组采用了传统的南北桥芯片组 结构，北桥芯片型号为82443EX，南桥芯片仍使用82371AB ，外频只 支持66MHz 。与440BX 芯片组相比，Intel 440EX 芯片组除成本稍低 外，并无过人之处，目前已被淘汰。

(6)Intel i810 系列

Intel i810 芯片组是Intel 公司1999 年特别针对赛扬处理器设计 的面向低端市场的主流芯片组，包括i810L 、i810 、i810-DC100 和i810E 。 Intel i810 芯片组在440EX 和440ZX 的基础上做了一些改进，同时不再 采用传统的南、北桥架构。

该芯片组由GMCH (Graphics Memory Controller Hub，图形与内存控制中心) 芯片——Intel 82810 、ICH(Input/Out- put Controller Hub，输入/输出控制 中心)芯片——Intel 82801 和FWH(Firmware Hub，固件中心，与BIOS 类似)芯片 ——Intel 82802 组成。i810 集成了i752 图形加速芯片，同 时针对66MHz 与100MHz 系统总线频率 、PC100 SDRAM 使用的同步或异步 主内存接口等作了适当优化。由于采用了Hub-Link 架构，GMCH 芯片和 ICH 芯片间的带宽达到了256MB/s，IDE 设备、USB 设备和AC97 声卡直 接连在ICH 芯片上，大大提高这些设备 和CPU 交换数据的速度。传统的PCI 总线也接到ICH 芯片上，仍为 133MHz，用来插一些功能卡，如网卡等。总之，i810 的性价比不错， 比较适合普通的商业及家庭用户。但最值得关注的是它所采用的全新 架构。

i810-DC100 支持100MHz 前端总线频率(CPU 到GMCH)和4MB 外置显 存，最大内存容量由i810 的256MB 增加到512MB 。i810E 则是在i810- DC100 的基础上发展而来，支持133MHz 前端总线频率，可支持的PCI 插槽数增加到 6 根。而从i810E 的基础上发展起来的i810E2 则支持P Ⅲ和新赛杨处理器，由于采用了ICH2 芯片，可以支持UDMA/100 。

i810 系列芯片组性能对比表

(7)Intel i820

i820 芯片组由82820(MCH)、82801AA(ICH)和82802AB(FWH)组成。由此可见，它和i810E 的最大不 同就在MCH 芯片上。82820 提供了133MHz 内存总线频率，使内存和CPU 工作在相同的频率下。i820 支 持oppermine 处理器、AGP 4x 、Ultra DMA/66 传输模式、AC97 规范、两个USB 接口、6 个PCI 插槽，

再配合Rambus DRAM，其带宽由SDRAM 的528MB/s 提升到1.2GB ～1.6GB/s，系统性能大幅提升。

i820 芯片组支持标准的PC133 规范、AGP 4x 、Ultra DMA/66，并采用同i810 相同的加速Hub 架构，

但未集成图形显示芯片，所以GMCH 芯片就成了MCH 芯片，MCH 到ICH 间的带宽依然为256MB/s 。i820 最

大的特点是支持Rambus DRAM(Direct RDRAM)内存，其内存频率高达300 ～400MHz，带宽可达1.6GB/s 。

由于Rambus DRAM 内存价格昂贵，Intel 为了加快i820 进入市场的速度，在i820 主板上增加了一个新

芯片，这就是MTH(内存转接桥)芯片，以支持在i820 主板上使用普通SDRAM 。但由于SDRAM 的带宽和Rambus

DRAM 相差甚远，i820 的性能不能充分发挥，后来又发现MTH 芯片有Bug，导致Intel 回收所有带MTH 芯

片的i820 主板。

(8)i820E

作为820 芯片组的增强版本，i820E 重新确定了自己面向商业和e- Home 市场的定位，主要针对于高端用户的需求。与其上一代相比， i820E 芯片组最大的改变就是把ICH 升级为新的82801BA 控制芯片 (ICH2)。i820E 支持100/133MHz 外频双处理器，支持最高2GB 的PC600 、 PC700 和PC800 的Direct RDRAM，内存带宽最高可达1.6GB/s，比100MHz SDRAM 的峰值速度快两倍。i820 还支持STR(Suspend To RAM，内存唤

醒)、UDMA/100 、省电模式、AGP 4x 和CNR 接口。 82801BA ICH2 采用324 针BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) 封装，包括两个USB 控制器、6 声道、完全环绕声AC97 音频、全面整 合的LAN(Local Area Network，局域网)功能，此外还支持1Mbps Home PNA 、10/100Mbps LAN 和管理10/100Mbps LAN 。ICH2 的输入信号INTRUDER#可在系统文件被打开时自 动执行，并激活SMI#或TCO 中断 ，在没有操作或悬挂的情况下，能够发现软件故障或系统入侵，然后 发出AlertCLK 和AlertData 信号，通知网络管理器进入戒备状态。

(9)i815/i815E

i815 芯片组(代号Solano)是Intel 公司第一款全面支 持PC133 SDRAM 的芯片组，其GMCH 芯片为82815，ICH 芯 片为82801AA，FWH 芯片为82802AB 。i815 支持133MHz 前 端总线频率，即整合了i752 显卡，又支持外接AGP 4x 显 卡，同时支持UDMA/66 。

尽管许多厂家充分挖掘Intel BX 芯片组的潜力，开 发支持UDMA/66 和133MHz FSB 的主板，但由于芯片规格 的问题，如芯片只是针对100MHz FSB 设计，导致在133MHz FSB 下，所支持的内存从1GB 降到768MB，而且440BX 不支

持AGP 4x 等高级性能，所以在和VIA 的694X 等新款芯片组竞争时，已没有多少优势可言。而i820 又一时得不到承认，所以Intel 推出了i815 芯片组，作为440BX 的替代产品。 在i815 之后，Intel 又发布了i815E 芯片组，采用了与i820E 相同的ICH2 芯片，相对于i815 所用 的ICH 增加了对UDMA/100 的支持，USB 接口的数据传输速度从12Mbit/s 增加到24Mbit/s 并支持CNR 接 口。i815/i815E 芯片组既支持eleron 系列处理器，也支持P Ⅲ Coppermine 处理器。

(10)Intel 815EP

Intel 成功地推出了i815 和i815E 芯片组后 ，由于其自带i752 显卡的3D 效果远低于目前的主流显 卡，Intel 又推出了不带显示功能的i815EP 芯片组。由于去掉了整合的显卡，所以成本得以降低。在 功能方面，除了不带显卡外，其他均同i815E 。由于MCH 芯片的晶体管数量减少，有利于提高其成品率， 减少芯片内部的出错概率。另外，部分厂家还根据芯片组的特点开发了附加功能，如技嘉的SCR(智能 卡阅读器接头)。

(11)i815G 和i815EG

i815G 芯片组在截稿时仍然没有发布，但预计应该在2001 年3 季度问世。它似乎是为了取代i810系列而设计，过去也被称为i815 Stepping B 。i815G 支持最新的Tualatin 处理器和PC133 SDRAM，这两个 特性都是i810E2 所没有的。同时它也整合了i752 显卡， 提供AGP 插槽。其ICH 提供了对UDMA/66 、两个USB 端

口和整合的AC?7 声卡的支持。

i815EG 芯片组问世的时间很可能与i815G 接近，同 样的是i815 Stepping B 版。但它的输入输出控制芯 片采用的是ICH2，支持UDMA/100 、双USB 端口等。CNR 插槽替代了过去ICH 中支持的AMR 插槽。

虽然这之前我们已经看到了许多标记i815 Step- ping B 的测试主板面世，而且它们都带有AGP 插槽，但也许未来还会有不配备AGP 插槽的版本，它会 用来代替i810 。由于Intel 在芯片组方面的工作重点已经全面转移到支撑P4 的i845 和i850 上，目前 有关i815G 和i815EG 的消息很少，估计到发布时也不会看到铺天盖地的宣传攻势。它们不是主力产品， 只是Intel 低端政策的延续。

看不出哪升级了？索尼Xperia 1III旗舰手机发布，一文看懂区别

不知道现在有多少人关注索尼手机呢？虽然可能人不多，但评价君知道很多用户是忠实“索粉”，绝不会换其他品牌的。在高通发布骁龙888之后，索尼也很合时宜地推出了自家的新旗舰，也就是索尼Xperia 1III，这款产品是在售的Xperia 1II的升级款。而国内的版本也将在5月20日正式发布，所以对于索尼用户来说，又该换手机了！

不过要换手机，也总需要一个理由吧？索尼Xperia 1III不管外观还是规格看起来和在售的索尼Xperia 1II差不多，如果不常关注索尼手机的话那更是看着发懵。索尼新品究竟升级在哪了？如果你还没全面了解，那不妨看看我们做出的总结，一篇文章就能看懂有哪些升级。当然，像骁龙865升级到骁龙888这么直接的，就不用说了，只说一些不太容易看见的。

首先是屏幕，依然是6.5英寸21：9的长宽比，而且也是4K OLED，也就是说屏幕分辨率和前代一样是3840 1644分辨率，而且支持HDR显示。不过新推出的索尼Xperia 1III支持了120Hz高刷新率，可能也是全球首款搭载4K120Hz屏幕的手机。在今天这个卖点算是与时俱进了，而且超越了绝大多数手机品牌。

其次是索尼Xperia 1III的摄像头发生了改变，但先不用慌，依然是1200W像素，而且主摄和超广角依然是16mm和24mm，不过第三个摄像头从70mm焦距变成了潜望摄像头，拥有70mm和105mm两种焦距，搭配变焦算法等同于拥有了24-70和24-105两个焦段的拍摄能力，而且支持双核对焦。

当然，从外观不难看出进来，这完全就是把索尼Xperia 1II的摄像头稍微修改一下，外观上不能说差不多，只能说几乎一模一样。其实索尼Xperia 1III其他方面也是如此，所以想要从外观上区分两代机型，唯一的办法就是看第三个摄像头的镜头模组是方的还是圆的。

第四个变化就是电池容量升级。目前在售的索尼Xperia 1II电池容量是4000mAh，已经低于主流旗舰的水准，最新的索尼Xperia 1III升级到了4500mAh，其他部分基本没有变化，支持30W快充和无线充电。

当然，除了这些之外，其实外观还是稍有变化的，索尼Xperia 1III的厚度是8.2mm，比这代机型厚了0.3mm，重量也从179克增加到了186克，如果是支持毫米波的版本重量则增加到了188克。但不得不说，在保持住外观的情况下做了硬件升级，还控制住了重量和厚度，其实挺不容易的，尤其是三主摄、潜望长焦都引入进来，也没见到摄像头有多高的凸起，索尼在产品设计能力上还是可圈可点，至于其他方面，也就说不出太多了。

世界四大危机

在我们日常生活之中，夫妻之间有句戏言：路边的野花，你不要采！

没想到的是，在岁末的业界，这句枕边话竟被演绎成“INTEL的豆腐，不吃白不吃”的贺岁口号。吃INTEL老大哥的豆腐，竟然成了大批二线主板厂商2004年的座右铭。当然，这也同样成了所有一线主机板和品牌PC摆脱奴隶社会的借口。

今天的INTEL，俨然开始陷入“四大公转危机”的预言世界。

AMD要涨价：主动型涨价

AMD公司，这个CPU芯片领域的战斗机，2003年的呼啸就让人毛骨悚然，2004年竟然让渠道不是毛骨悚然了，升级成了风声鹤唳。35年来，AMD公司一直与英特尔公司斗争，终于让INTEL公司看到了自己内部执行力和创新能力的臃懒化。

AMD CEO HECTOR RUIZ全面抢尽INTEL贝瑞特风头的同时，也让INTEL公司陷入一种疲于应付的尴尬中。这次AMD咸鱼翻身的核心是八个字"2X战略，品坚如山，重新回到了产品质量原点上来发力。

为什么是这"2X战略，品坚如山"八个字呢？

2X战略：指64位计算技术和双内核计算技术。

品坚如山：指顺利启用了新的生产工艺，但没有质量问题。

AMD成功地运用计算策略、锁定高价服务器和PC处理器市场，以高端品质战略为核心，抢先数年，打入了重量级企业族客户的阵地，并巩固了滩头阵地，这绝对是第二次世界大战中"诺曼第登陆之战"的IT翻版。

它第一次领先INTEL公司一年多的时间在市场上推出了深受企业客户青睐的新型武器：AMD Opteron服务器芯片、AMD Sempron(闪龙)消费PC芯片。

AMD Opteron服务器芯片夺走了INTEL的忠实盟友IBM、惠普、Sun等世界PC标杆企业。而AMD Sempron(闪龙)消费PC芯片又为AMD夺走了INTEL的中国最大、最忠实盟友-联想，大幅度地提高了在中国市场的销售额。

2004年，AMD公司在低端服务器市场上的市场份额已经提高到了7%。最近3周在美国的台式机零售市场上，它的市场份额超过了40%。另外，在闪存芯片市场上，它还使用了新的技术，在成本和技术方面都较对手高出了一筹。

2005年，AMD CFO指出将要提高CPU的平均销售价格，他的理由是AMD将全面推出更大量、更尖端的64位芯片，2005年AMD芯片的平均售价应该比2004年高。

海外投资评论家们也普遍认为AMD 2005的CPU和闪存半导体产品的销售增长将超过整个行业的平均水平。

另外，AMD CEO也兴奋的抛出了2004宣言书：年底将占领10%的低端服务器市场，5年后占领30%的商用PC市场、50%的家用PC市场。在闪存芯片领域，计划超越INTEL、三星以及其它竞争对手，使AMD成为第一大闪存芯片厂商。

最新资料显示：2004年Q4的K8投放量已达70K，2005年Q1的投放量则为100K。

INTEL要涨价：被动型涨价

2004年，INTEL虽然仍然在成长，但成长率却被AMD的推荐率的口水淹到了胸口。INTEL公司遭遇了数十年来最危险的阻击。

面对AMD的疯狂翻牌，2003年7月份，INTEL公司的CEO贝瑞特反应强烈，在各种内部会议上向官僚作风宣战，并在公开信中措辞严厉的中说，最近在INTEL执行力方面出现的问题是"不可接受的"。

INTEL公司对未来推出的芯片进行了全面评估，其结果是，INTEL公司放弃了数款正在开发中的芯片，并迅速地推出了一种能够同时运行32位、64位代码的服务器芯片，将几乎全部设计人员转向设计双内核的服务器、台式机、笔记本电脑用芯片。

为了强化品牌知名度和占领PC之外的芯片阵地，INTEL公司在9月7日宣布挖来了三星公司的顶级营销官员KIM坐镇INTEL。

虽然，INTEL想变回强大的恐龙原形，但用小胜换大胜，以时间换空间的AMD却更加奋力地表演着让人窒息的赛跑。

上面我们提到"吃INTEL豆腐"，这恰恰是2004年许多渠道和厂商的写真。因为INTEL开始陷入了“四大公转危机”的预言世界：

1、CPU转制程

民间俗称：P4转P5，即文字处理型CPU转数字家庭式CPU。

2、主板转公母

478型主板转775型主板，因其SOCKET接口不同而被坊间戏称为公板母板。

3、公司CEO转人

INTEL新任CEO叫Paul Otellini，预计在2005年5月18日正式上任，他是INTEL首位非理工背景出身的执行官。

此人面临两大危机：1)双核心计划成败 2)DELL的CEO Kenvin Rollins采用AMD CPU 的服务器。PC系统厂商认为，INTEL面临的最大问题不在于技术是否领先对手，而在于行销计划能否奏效。

4、P4迷信转向AMD64

AMD今年的势头很猛，同时64位的K8处理器在人们的意识里已经在性价比上都好于478针P4，如果INTEL在此时推广不利则无异于帮了AMD一个大忙。

INTEL新任CEO Paul Otellini预计在2005年5月18日正式上任，他也将是INTEL有史以来甫一上任就陷入“四大公转危机”的CEO。

INTEL本身拟订的East Fork计划是希望未来不但处理器加大高速缓存，同时也会在双核心处理器和安全机制，及与外围装置的连接应用方面下工夫。并希望消费者想到数字家庭应用就想到INTEL，借此扩大处理器、芯片组及无线网络芯片的销售量。

但是，INTEL没有想到首批775 针CPU产品就遭遇一系列的产品缺陷、召回等问题时，AMD公司却顺利了启用了新的生产工艺，并且在多内核芯片方面再次领先INTEL。

急火攻心，INTEL以超快速度解决775 针CPU产品后，启动强力推进计划，但突然遇到了来自“台湾兄弟连”的阻力，华硕、微星、技嘉、精英等所有大厂及华擎等二线厂的478奔四主板近千万片库存堆积成了一道巨型的壕沟。

INTEL为了从战略上赶上对手，因此，在2004年11月开始对老478针芯片，包括CPU和配套零组件强行停货，转成生产775针CPU和配套零组件，同时把原计划在2005年第四季度的64位/双核心 CPU紧急提前到第二季度出货。

全球市场出现了罕见的INTEL产品在大乱中涨价的高潮。

最新资料显示：市场主流848P、865PE、845PE、845GV等大幅涨价，在3美元左右。

结束语：

本人在大陆业界虚度十几载，观察INTEL和AMD也是十年有余。

尽管上面论述了那么多，但是个人却依然认为，不管INTEL现在遇到了何种风雨，其实打败它的英雄还是没有真正出现，目前挑战它的AMD还只是帮助其成长的一个伴奏乐而已，说句更加不客气点的话，INTEL之所以可以让AMD存在并且有所发展，那也许也只是不想沾上“反垄断”的美式司法官司而已。

因此，我们似乎可以的说，真正令INTEL惧怕的依然不是AMD，而是IBM，或者其它！

天玑800和骁龙765g哪个好

骁龙765g好。

连接方面,其结合的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是调制解调器到天线的完整5G解决方案。旨在带来一致的、超高速率的连接——可支持高达7.5 Gbps的峰值速率。

该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外，骁龙865还支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。

扩展资料：

产品亮点：

骁龙模组化平台也是峰会主题演讲的一大核心产品。模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

2019年12月3日正式召开的骁龙技术峰会上，高通正式发布了集成5G芯片的7系SoC-骁龙765骁龙765G，它基于7nm制程，内置Snapdragon X52 Modem，实现对5G的支持。

骁龙765平台支持支持第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，并引入了以往用于旗舰级SoC的EliteGaming，进一步提升了产品的竞争力。

参考资料来源：百度百科-骁龙765

关于865地推和的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。